如今，LED市場呈現(xiàn)一片大熱現(xiàn)象，應(yīng)用領(lǐng)域的延伸和制程工藝的變革，使其對于配套設(shè)施技術(shù)的要求不斷提升，比如LED的封裝點膠設(shè)備。相比于傳統(tǒng)的封裝點膠機，現(xiàn)如今的自動點膠機需要解決以下面臨的問題：

　　第一，點膠機點膠量不穩(wěn)定，色溫散布不集中;

　　第二，點膠機點出來的產(chǎn)品產(chǎn)能較低、優(yōu)良率有待提高;

　　第三，從背光小尺寸到照明大尺寸，不同規(guī)格型號的產(chǎn)品不能在一臺點膠機上解決;

　　第四，點膠機調(diào)試過程復(fù)雜，設(shè)備調(diào)試時間長，浪費作業(yè)時間;

　　第五，傳統(tǒng)點膠機設(shè)備對于工作人員的操作水平要求較高，依賴性過強。

　　順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展的大趨勢，以及針對傳統(tǒng)點膠機所存在的問題，世椿智能點膠機顛覆傳統(tǒng)，創(chuàng)新工藝，推出了多款性能優(yōu)異的自動點膠機和自動灌膠機。根據(jù)不同客戶的封裝點膠需求，生產(chǎn)適配多種SMDLED產(chǎn)品的自動點膠機，做到高精度、高產(chǎn)能，確保產(chǎn)品色溫一致性，良率將得到有效提升。