全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB（印制電路板）上的應(yīng)用非常廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 元器件固定：在PCB板上安裝各種電子元器件時(shí)，需要使用膠水或焊錫膏進(jìn)行固定。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠精確控制膠水量，確保每個(gè)元器件都能牢固地粘附在PCB板上。

2. 電路保護(hù)：為了保護(hù)PCB板上的電路不受外界環(huán)境的影響，如潮濕、灰塵、腐蝕性氣體等，通常會(huì)在電路表面涂覆一層保護(hù)膠。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠均勻地涂覆保護(hù)膠，形成良好的保護(hù)層，提高電路的可靠性。

3. 導(dǎo)電膠應(yīng)用：在某些特殊場(chǎng)合，需要使用導(dǎo)電膠將元器件與PCB板之間的電氣連接起來。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠精確控制導(dǎo)電膠的涂抹位置和數(shù)量，確保電氣連接的穩(wěn)定性和一致性。

4. 芯片封裝：在芯片封裝過程中，需要使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充、邊緣密封等操作。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠高效、精準(zhǔn)地完成這些操作，提高芯片封裝的質(zhì)量和效率。